统筹发展与安全是党的二十大报告重点突出的内容，也是实现高质量发展的重要保障。二十大报告中产业发展方面关于“半导体”的相关语句虽着墨不多，但紧密相关。细读二十大报告，我们概括解读与半导体行业相关的内容以产业方向、产业重心和产业落脚点为聚焦，主要囊括在建设现代化产业体系、加快实施创新驱动发展战略、增强维护国家安全能力三大内容当中，以高端化、智能化、绿色化为高质量发展的方向，以自主可控为保障，强调供应链重点由“效率优先”转向“安全优先”。

　　从2018年的301调查、中兴、晋华事件，到关税升级和华为事件，再到近期美国芯片法案的颁布和对华出口管制的升级，中美冲突由贸易层面上升至科技层面、政治层面，其根本缘由在于中国经济的崛起、与美国贸易差额的加大以及在先进技术上的追赶，严重威胁到美国的主导地位。而当前中美科技博弈的重心在上游的设备/材料、元器件领域，关键的软件、材料、设备以及芯片几乎都掌握在欧美、日韩国家手里，这也成为扼制中国先进制造的咽喉，中美科技博弈给中国以华为为代表的科技企业压制的同时，也催促了国产产业链的崛起，中国半导体产业链基础还十分薄弱，谋求产业链的国产化替代和技术的自主可控是当务之急。

　　以美国为首的西方势力对我国半导体产业发展的围追堵截主要表现为成熟工艺的打压和先进工艺的封锁。在这种情况下，我们认为中国半导体产业的突破可以以成熟工艺与先进工艺为划分，双向并举、各自突破。

　　路径一：成熟工艺+产业生态→国产替代（市场份额提升）。在成熟工艺上，部分材料、设备、分立器件、MEMS、NORFlash工艺已经具备，并逐步从中低端市场向中高端市场突破，这些领域突破的难点在于产业生态的融入。受制于美国实体名单及出口管制的影响，以华为、比亚迪为代表科技型骨干企业转而更加注重国内市场的开发和产业生态的保护，更多的生产资料采购转向国内产业链企业，国产化替代带来的市场份额提升，成为我国半导体产业内成熟工艺厂商的主要发展逻辑。

　　路径二：先进工艺+技术突破→自主可控（弯道超车）。在先进工艺上，关键材料、设备、先进制程制造和尖端领域的技术尚处突破阶段，这些领域也是美国封锁的核心，需要以国家战略需求为导向，发挥我国的制度优势，举全国之力进行核心技术攻关。目前在信创带领下的国产GPU/CPU产业、以碳化硅为代表的新材料领域有望率先迈上自主可控乃至弯道超车的道路。

　　投资建议：在二十大深化自主可控的产业政策基调上，我们建议积极把握半导体产业的投资机会，看好设备、零部件、材料、存储芯片、分立器件领域的国产替代带来的市场份额提升的机遇，以及在信创带领下的国产GPU/CPU产业和以碳化硅为代表的新材料领域。

　　风险提示：产业政策力度和落地节奏不及预期、国产化率提升进度低于预期、地缘政治冲突超预期等。