市场对半导体需求仍处于较高水平，下游芯片商涨价动作不断。尽管目前晶圆厂、IDM等产能建设加快进度，但由于零部件和芯片组件的短缺，使得半导体设备收入确认慢于订单增长，设备端仍有大量在手订单等待交付。

　　行业动态：

　　IPO进度：东芯股份于11/30申购，定价30.18元/股。截至2021/12/5，共有131家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等，东芯股份已完成申购即将上市，思科瑞已过会，比亚迪半导体、新汇成、海光信息进入问询阶段，耐科装备、振华风光、蓝箭电子进入已申报阶段。

　　功率半导体：芯导科技专注于高品质、高性能功率IC和功率器件的开发及销售，捷捷微电研发的第三代半导体材料的半导体器件有少量碳化硅器件的封测，国星光电建立功率器件试产线。芯导科技始终聚焦于功率器件和功率IC，是国内TVS、MOSFET等功率器件产品技术领先企业，功率IC核心产品也已通过诸多如小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户的验证。芯导科技业绩高速增长，2021年前三季度营收3.68亿元，同比增长44.34%；净利润9189.7万元，同比增长75.3%。公司产品已覆盖消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域。捷捷微电12月1日表示，公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，目前有少量碳化硅器件的封测，系列产品仍在持续研究推进中。国星光电12月3日表示，公司本部建立了功率器件试产线。目前正在积极布局第三代半导体氮化镓功率器件的外延开发。

　　半导体材料：光微半导体3nm超纯溅射靶材产业化项目已投入试生产。光微半导体材料（宁波）投资的国产3nm超纯溅射靶材产业化项目已投入试生产。产品正处于客户验证阶段，预计近期可实现量产，靶材产品明年初可投入试生产。

　　半导体设备：三季度全球半导体设备出货金额达268亿美元，同比增长38%。12月2日，SEMI发布报告指出，2021年第三季度全球半导体制造设备出货金额达268亿美元，同比增长38%，环比增长8%，连续五个季度创历史新高。按区域划分，三季度，台积电、联电、世界先进、力积电等公司持续投入资本支出，中国台湾地区的半导体制造及设备出货金额达到73.3亿美元，季度环比增长45%，同比增长54%，使中国台湾地区在第三季度成为全球最大市场。同时，中国大陆地区三季度半导体设备出货金额为72.7亿美元，位列全球第二。

　　晶圆代工/芯片制造：振华风光拟科创板IPO重建晶圆制造产线，第三季度圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%。振华风光科创板IPO获受理，从募投项目来看，振华风光力求补齐晶圆制造环节，成为一家IDM厂商。振华风光拟重建晶圆制造产线，拟公开募资12亿元，其中80%募集资金将投于集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目。根据TrendForce集邦咨询调查显示，随着晶圆代工厂新增产能放量，以及平均售价持续上涨，第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，已连续九个季度创下历史新高。

　　汽车芯片：上汽集团斥资5亿完成对积塔半导体A轮投资。11月30日，上汽集团携旗下投资平台尚颀资本共同出资5亿元，完成对国内领先车规级芯片及碳化硅功率器件生产企业上海积塔半导体有限公司的A轮投资。本轮融资将加大积塔半导体在车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等产品的研发力度，提升与车企的融合速度。

　　投资建议：

　　设备组合：盛美上海、中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技、迈为股份；建议关注：晶盛机电、光力科技、神工股份

　　材料组合建议关注：沪硅产业、雅克科技、安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞电材、中环股份、鼎龙股份

　　功率半导体组合：新洁能、华润微；建议关注：斯达半导、士兰微、闻泰科技

　　模拟建议关注：圣邦股份、思瑞浦、卓胜微（射频）

　　MCU：兆易创新；建议关注中颖电子

　　其他：韦尔股份；建议关注：三安光电、乐鑫科技、恒玄科技

　　风险提示

　　疫情影响超预期；半导体设备国产化进程放缓；半导体材料国内市场增速放缓；美国进一步向中国禁售关键半导体设备。