维库电子市场网-十六年专注打造电子元器件采购网

Yole：预计汽车半导体器件增长到约 1,000 美元

类别：行业趋势 　出处：网络整理 　发布于：2024-11-11 10:57:26 | 1783 次阅读

　　根据Yole的报告预测，用于汽车上的半导体器件市场规模将从 2023 年的 520 亿美元增长到 2029 年的 970 亿美元，复合年增长率高达 11%。
　　当前市场表明，到 2023 年每辆汽车的半导体器件价值约为 600 美元，到 2029 年将增长到约 1,000 美元，在 ADAS 和电气化的推动下，每辆汽车的半导体器件数量将从约 800 个（2023 年）增长到 1,100 个以上（2029 年）。
　　电气化和 ADAS 正在推动汽车半导体市场的显著增长。
　　1、功率器件：电动汽车 (EV) 的兴起推动了对碳化硅 MOSFET 模块的需求，以有效管理功率转换。尽管全球范围内的 BEV 增长正在放缓，但增长缺口由各种混合动力技术填补，这些技术也需要功率电子设备。
　　2、MCU：先进的 16nm 和 10nm MCU 对于 ADAS 应用（包括雷达和传感器控制）至关重要。E/E 架构向域和区域控制器的演进推动了对高性能 MCU 的需求，同时降低了 MCU 的总数。
　　3、计算能力和内存：追求超越L3的更高水平的自主性，将需要提高内存容量和计算能力。所有尺寸晶圆的出货量将从2023年的约3500万片增长，到2029年将增长35%。
关键词：汽车半导体器件

上一篇：FPGA大厂Lattice宣布重组计划，将裁员14%

下一篇：安徽十二部门联合推动新型信息基础设施协调发展

全年征稿 / 资讯合作

稿件以电子文档的形式交稿，欢迎大家砸稿过来哦！
xxxxx

联系邮箱：3342987809@qq.com

版权与免责声明

凡本网注明“出处：维库电子市场网”的所有作品，版权均属于维库电子市场网，转载请必须注明维库电子市场网，https://www.dzsc.com，违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品出处，并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。

相关资讯

  • Yole：预计汽车半导体器件增长到约 1,000 美元2024-11-11

维库芯视频>>

深圳市亿诚荣科技有限公司

热点排行
  • 日
  • 周
  • 月

  • 1台积电启动全球3nm产能扩张计划 应对AI与高性能计算需求激增
  • 2英特尔新处理器赋能游戏本AI体验升级
  • 3黄仁勋揭秘英伟达投资哲学：不预判赢家，源于初创期的
  • 4马斯克超级芯片工厂计划曝光：联合特斯拉SpaceX打造半导体帝国
  • 5谷歌母公司在SpaceX持股比例揭晓 IPO有望带来千亿美元回报
  • 6三星泰勒晶圆厂4月24日迎重大设备交付，特斯拉AI芯片成首单试金石
  • 7"芯片铁三角"再聚首 Nuvacore欲改写AI算力规则
  • 8台积电董事长魏哲家回应英特尔竞争：以CoWoS封装技术引领AI芯片时代
  • 9三星半导体高管韩升勋跳槽英特尔，芯片代工格局或将生变
  • 10吉利资本战略投资捷扬微电子 UWB芯片龙头加速汽车数字钥匙落地
  • 1台积电赢麻了！高通下一代骁龙重心全倾台积电，三星2nm再度折戟
  • 2三星中国战略大调整：家电全线收缩，聚焦手机与存储核心业务
  • 3股价飙160%后出手！宁德时代拟募资50亿美元
  • 4三星电子2nm工艺良品率提升至55% 仍大幅落后台积电
  • 5特斯拉AI5芯片双线布局：台积电三星联手代工，自动驾驶算力再升级
  • 633.4亿元！面板厂群创出售LCD厂房的深层逻辑与行业变局
  • 7亚马逊豪掷115亿美元收购Globalstar 扩展卫星业务
  • 8比亚迪一季度在香港获得品牌、车型双料第一：市占率超17%
  • 9ASML一季度净赚28亿欧元！全年预期上调至400亿欧元
  • 10黄仁勋：中国没有AI芯片纯属无稽之谈，只要愿意可无限堆算力
  • 11三星电子加速布局HBM4E内存，5月将产首批性能样品
  • 12马斯克下狠命令：供应商要以“光速”推进TeraFab晶圆厂项目
  • 1英伟达连续两年登顶全球半导体供应商榜首，营收创行业新纪录
  • 2Arm发布首颗实体AGI CPU：开启数据中心算力新时代
  • 3美光最新发声：L4级自动驾驶时代，单车内存需求将突破300G
  • 4英特尔AMD全系CPU涨价10%-15%！PC市场或将迎来最贵第二季度
  • 5美光科技拟收购JDI茂原工厂 加速芯片产能布局
  • 6铠侠宣布停产TSOP封装MLC NAND闪存，行业格局面临重塑
  • 7三星2nm工艺良率突破60%，全球芯片代工格局或将重塑
  • 8三星代工力争2030年前推出1nm芯片，引入“fork sheet”新结构
  • 9台积电2nm产能紧缺引发台湾本土供应链订单爆满
  • 10铠侠宣布退出2D NAND市场：传统存储时代的落幕
  • 11英特尔告知客户，CPU将涨价10%
  • 12AI带动信心回温 英特尔砸142亿美元回购晶圆厂

最新百科

  • 高斯滤波
  • 等效塑性应变
  • 电机转矩
  • 线电压
  • 阈值电压
  • SRAM
  • 短沟道效应
  • 开漏输出
  • 跨阻放大器
  • 偏置电路
  • 输入输出模块
  • pfc电路
  • 室分系统
  • 状态监测传感器
  • TOPCon电池
  • 交换芯片
  • 对称电池
  • 电容分压
  • 充电保护
  • 差分阻抗
  • 高边驱动
  • 电容阻抗
  • 车载芯片
  • 北向接口

最新技术资料

  • 高速PCB阻抗控制核心实操规范
  • 高速数字系统（如DDR、SerDes）中的信号完整性滤波
  • MOSFET在UPS电源中的应用解析
  • 电源管理IC在物联网设备中的应用
  • SMT连接器焊接缺陷分析
  • MOSFET在汽车电子中的应用要求
  • 通信设备电源管理IC应用解析
  • 通信设备连接器选型与设计
  • PCB电磁兼容性（EMC）设计核心实操规范
  • 物联网节点低功耗设计：信号链中的滤波与功耗管理
  • 同步整流中MOSFET的应用要点
  • 输出短路对电源芯片的影响

PDF下载

  • MMSZ75
  • MMSZ68
  • MMSZ62
  • MMSZ56
  • MMSZ5226
  • MMSZ5225
  • MMSZ5223
  • MMSZ5222
  • MMSZ51
  • MMSZ4710
  • MMSZ4684
  • MMSZ11
  • MM3Z62
  • MM3Z2V2
  • MM1W9V1
  • MM1W91
  • MM1W8V2
  • MM1W82
  • MM1W7V5
  • MM1W75
  • MM1W6V8
  • MM1W6V2
  • MM1W68
  • MM1W62