投资要点：

　　境外（含中国台湾）上市企业业绩情况。1）北美四大云厂商：云收入同比增长，大规模资本开支彰显AI高景气。受益于AI旺盛需求，微软、亚马逊、谷歌、Meta四大企业25Q4云业务收入实现同比大幅增长，且资本开支同比高增。各家企业预估2026年CAPEX将实现进一步高速增长，彰显AI需求高景气；2）晶圆代工：受益AI与先进制程需求，全球晶圆代工龙头Q4业绩同比高增。台积电25Q4营收、净利润同比增长，单季度净利润创历史新高，且销售毛利率显著高于此前指引；公司2026年1月销售额创历史单月新高，此外，预计2026年资本支出将大幅攀升至520亿美元到560亿美元之间，创历史纪录；3）存储：行业景气上行，厂商业绩亮眼。受益于AI驱动存储需求激增，美光、西数、闪迪、南亚科、威刚等企业最新业绩表现出色，如南亚科2026年1月合并营收创历史新高，威刚2025年12月业绩实现同比大增，客户需求旺盛，订单能见度高；4）模拟芯片：行业温和复苏，后续展望积极。德州仪器、亚德诺最新业绩彰显行业处于温和复苏通道，如德州仪器25Q4营收结束自2024年以来的连续下滑态势，且26Q1指引积极，工控、数据中心为本轮修复核心，整体经营质量和需求弹性较2024年明显改善；5）半导体设备：ASML、泰瑞达业绩表现出色，晶圆代工驱动上游设备需求。全球光刻机龙头ASML25Q4业绩表现出色，在手订单彰显未来几年设备交付需求充足；AI拉动半导体测试设备需求，全球半导体测试设备巨头泰瑞达2025年第四财季业绩实现大幅增长，且利润端增长弹性显著大于收入端；6）消费电子：存储短缺推高成本，高通与联发科业绩承压。受存储短缺、价格上涨等因素影响，以智能手机为代表的消费类电子需求承压，高通、联发科等全球SoC大厂业绩表现受挫。高通2026财年第二季度营收、每股收益指引均低于市场预期，联发科2025年第四财季业绩表现稳健但增长放缓，AI需求增长带来供应链成本压力，计划调整产品定价以应对成本上升。

　　内地上市企业业绩情况。1）晶圆代工：中芯国际25Q4经营稳健，延续全年复苏态势。中芯国际25Q4营收、净利润均实现同比增长，资本开支与产能规模持续扩大，运营效率同步提升；2）半导体封装与测试：景气复苏，业绩同比增长。从已披露业绩预告的上市企业来看，半导体封测行业景气度较2023—2024年周期低点已明显改善，核心驱动力来自AI算力链条复苏与行业库存周期回补。从结构上看，先进封装明显强于传统封装，成为半导体行业增长最快的细分领域之一。3）模拟芯片：底部修复，温和复苏。从已披露业绩预告的上市企业情况看，大部分上市企业2025年业绩相比2024年出现改善，如亏损收窄（纳芯微、希荻微、美芯晟）、扭亏为盈（思瑞浦）或利润增长（艾为电子）等；4）存储芯片：价格上涨，高度景气。受益于AI需求提高带来的行业景气度上升，已披露2025年业绩预告的7家存储企业中，有6家2025年净利润实现同比增长，其中3家2025年业绩预告净利润中值同比增速超过100%；5）半导体设备：利润大多同比增长，国产替代持续推进。受益于晶圆厂持续扩产及国产设备导入进程的加速推进，8家披露业绩预告的半导体设备企业中，有6家半导体设备企业2025年业绩实现同比增长；6）功率半导体：景气分化，新能源链条相对强势。整体来看，功率半导体2025年景气度出现明显分化，除SiC行业仍阶段性供过于求外，新能源领域其他细分景气度相对较高，而传统工业与消费方向修复偏弱。

　　投资建议：从海内外已披露业绩或业绩预告的企业情况看，半导体行业整体景气度上行但细分领域分化，其中AI对算力芯片、存储芯片、晶圆代工等细分领域的需求端拉动作用明显，而非AI相关细分则呈温和复苏态势，部分细分领域如消费类电子，因AI需求挤占存储等资源导致成本上升，景气整体承压。展望后续，建议继续关注AI带来的高景气细分领域的投资机会，如算力、存力、先进封装、先进制程晶圆代工、半导体设备与材料等。

　　风险提示：存储价格上行影响终端消费需求、晶圆厂扩产进度不及预期、研发投入不及预期、国产替代进程不及预期等。