本周行情：

　　本周电子（申万）指数 1.09%，行业排名 6/28；上证综指-1.63%，深证成指+0.82%，创业板指+2.12%。个股涨幅前五：超频三（+21.54%）、韦尔股份（+14.93%）、海康威视（+14.69%）、圣邦股份（+14.36%）、大族激光（+14.20%） 。个股跌幅前五：和晶科技（-20.82%）、贤丰控股（-16.28%）、光弘科技（-14.55%）、 思创医惠（-13.00%）、得润电子（-12.76%） 。

　　重要事件

　　10 月 27 日，临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地正式启动，总投资 225 亿元，覆盖芯片制造、设备制造、关键材料、芯片设计等集成电路产业链上各个环节。

　　10 月 27 日， 据国外媒体报道， 马来西亚半导体测试设备制造商 JF Technology 表示，将与华为旗下公司组建一家合资企业，在中国生产高性能测试接触器。

　　10 月 27 日， AMD 同意以 350 亿美元收购赛灵思，赛灵思股东可用一股赛灵思普通股换取约 1.7 股 AMD 普通股，对赛灵思估值为每股 143 美元，较其 10 月 26 日收盘价 114.55 美元溢价约 24.8%。按完全摊薄计算， AMD 股东将拥有合并后公司的 74%左右股权，赛灵思股东拥有其余 26%。

　　10 月 28 日， AMD 公布了 2020 年第三季度财报， 营业额为 28 亿美元，经营收入 4.49 亿美元，净收入 3.9 亿美元，摊薄后每股收益0.32 美元。非 GAAP 经营收入 5.25 亿美元，净收入 5.01 亿美元，摊薄后每股收益 0.41 美元。

　　10 月 29 日，芯片供应商 Marvell Technology 宣布，将以 100 亿美元的现金和收购半导体公司 Inphi。与博通一样，Marvell提供在铜质电缆上传输数据的芯片，而 Inphi 设计的芯片通过光缆传输数据的速度比铜缆快数百倍。

　　投资建议

　　本周，工业和信息化部在关于政协十三届全国委员会第三次会议第 2524 号提案答复函中表示，下一步，工业和信息化部积极考虑将 5G、集成电路、生物医药等重点领域纳入“十四五”国家专项规划，进一步引导企业突破核心技术，依托重大科技专项、制造业高质量发展专项等加强关键核心技术和产品攻关，加强技术领域国际合作，有力有效解决“卡脖子”问题，为构建现代化经济体系、实现经济高质量发展提供有力支撑。

　　全球半导体行业从 2019 年走出低迷期后在今年出现复苏。Gartner 预估 2020 全年半导体市场的总收入可以达到 4329 亿美元， 同比增长 3.3％。全球半导体市场在今年三季度可实现 7％的同比增长，四季度可实现 0.8％的同比增长，其中中国市场产生较大贡献。在受到美国一系列制裁后，我国半导体自主可控的需求迫在眉睫，政策的推动增加了产业发展的积极性，半导体企业新增数量大幅增加。截至 10 月 15 日，中国今年新增集成电路相关企业超 4.8 万家，其中第三季度新增近 1.9 万家。半导体项目存在资金投入大，技术要求高的特点，针对近期芯片项目扎堆和烂尾的现象我国也加强了规划和布局。我们认为国家政策的引导将在长期弥补我国半导体产业链的短板，并逐步脱离受制于人的局面。在此过程中，产业集中度将逐步提高，社会资源会进一步向能力更强、优势更明显的区域和企业集中，也将长期利好产业的高质量发展。

　　半导体： 受下游需求驱动，全球半导体总收入预测提高。 Gartner 预估 2020 全年半导体市场的总收入可以达到 4329 亿美元，比去年增长 3.3％。这与该机构第二季度的预测相比有所提高，增长驱动力主要来源于一些增长强劲的终端应用，如高端超便携式 PC，超大规模数据中心，以及测试和测量设备的强劲市场，5G 基站的强劲需求是推动测试测量设备市场增长的重要动力。(1)设备：受益于通信、IT基础设施到个人与云端运算、游戏和医疗电子装备等各种产品的推动，全球芯片需求在新冠肺炎疫情影响下持续激增，晶圆厂设备支出因此受惠。根据 SEMI 数据，2020 年 9 月北美半导体生产设备制造商销售额达到 27.5 亿美元，同比增长 40%，较 8 月份的 26.5 亿美元增加 1 亿美元，环比增长 3.6%。半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内龙头企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G 基站等新兴应用将扩大市场规模，建议持续关注半导体设备龙头企业国产替代机会。

　　（2）晶圆代工：晶圆代工厂在半导体产业链中重要一环，市场规模逐渐扩大。Gartner 预计 2020 年总收入将比 2019 年增长 13.7％，达到 708 亿美元。 预计 2018-2023 年晶圆代工市场复合增速为 4.9%。5G 手机的渗透率提高有效助推了规模的增长。虽然近年智能手机总体销量存在下行趋势，但由于 5G手机半导体零件的用量明显高于 4G 手机，叠加消费电子市场规模较大，因此晶圆代工市场增长明显。另外，根据 SEMI 发布的半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计 2020 年全球硅片出货量将同比增长 2.4%，2021 年将继续增长，2022 年将创历史新高。受疫情因素影响，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器 IC 的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载，8 英寸供不应求，未来价格或将上升。 （3）储存芯片： 根据 Gartner 预估， 2020 年存储芯片将增长 11.7％，其中 DRAM 市场规模约为 629 亿美元，将增长 1.1％，NAND 市场规模约为 546 亿美元，将增长 28％。DRAM 需求及其价格的增长通常在后半年并与智能手机的出货量想吻合。由于全球新冠疫情的持续蔓延叠加美国对华为的制裁，预计四季度价格存在下降的可能性。

　　消费电子： （1）智能手机：近期苹果和华为相继发布 iPhone12 系列和 Mate40 系列手机，这将有望快速拉动消费电子相关产业链发展，全球 5G 机的渗透率也将进一步提。 根据 Strategy Analytics 预测，2020 年全球 5G 智能手机出货量将达到 2.5 亿部，同比增 1300%，其中中国将是今年 5G 手机最大的市场，占比达到 62%。建议重点关注基带、天线、射频传输等环节的市场机会。 （2）可穿戴设备：根据IDC 发布的报告显示，尽管二季度欧美疫情较为严重，但消费者对音频类以及健身追踪类可穿戴设备的需求却明显的提升，二季度全球可穿戴设备总出货量提升至 8620 万台，整体增长 14.1%，苹果、华为、小米出货量分别为 2940 万台、1090 万台、1010 万台，同比分别增长 25.3%、58%、13.5%，市场份额分别为 34.2%、12.6%、11.8%，位列前三位。随着 AI、VR 等技术的发展，可穿戴设备应用场景逐渐增多，未来出货量仍有可能保持较高增速，建议关注相应产业链。

　　电子元件：钽电容是四大核心电容产品之一，具有高能量密度、高可靠性、稳定的电性能、较宽的工作温度范围等特点，在工业、军用市场备受青睐，在 5G 基站中也应用广泛。从需求端来看，根据三大运营商的数据，目前中国联通已和中国电信建设开通的 5G 基站达 26 万站，预计年底可以达到 37万站，中国移动上半年在国内超过 50 个城市累计开通了 18.8 万个 5G 基站，5G 基站的快速建设拉动了钽电容需求提升；从供给端角度来看，以美国 VISHAY、KEMET、AVX 公司为代表的国际钽电容器制造商受二季度疫情蔓延影响，产能受限，钽电容供需缺口扩大，产能供不应求，受此影响，AVX 在今年 5 月率先涨价，涨幅在 10％－15％，被动元件大厂国巨也确认涨价，新定价从 5 月开始生效直到 9月底，且预估到今年底钽质电容价格将再增 1 倍。近期受到下游军工市场的需求增加，军工钽电容需求量增加，建议持续关注电容产品相关公司投资机会。

　　面板：近期，中大尺寸 LCD 面板价格继续上涨，第三季度部分大尺寸面板价格上涨幅度超过 30%，据Witsview 公布的报告显示， 10 月下旬， 32 寸-65 寸面板价格区间是 56-207 美金，单月涨幅为 5%-12%不等，超出市场预期。相比今年 5-6 月价格底部，大尺寸面板价格涨幅累积最低达到了 26%，而最高已达 75%，平均涨幅在 50%左右。由于上游 IC 基板等材料稀缺，预计第四季度全球 LCD TV 面板市场供应将持续断球，面板价格有望继续上涨。目前韩国厂商持续退出，国内方面，TCL 收购三星在苏州的产线，京东方拟收购中电熊猫南京、成都产线，面板行业集中度持续提升，有助于提高议价能力和规模效应，可继续关注行业内龙头企业投资机会。

　　建议关注

　　歌尔股份（TWS 耳机拉动业绩高增长）

　　风华高科（广东省国资委旗下的国际知名老牌被动元件供应商）

　　火炬电子（陶瓷电容及陶瓷新材料优质民参军企业）

　　立讯精密（连接器领先企业，苹果产业链供应商）

　　通富微电（半导体封测领先企业）

　　大立科技（疫情防控测温装备领先企业）

　　京东方 A（供需回暖、行业企稳回升，第一梯队地位稳固）

　　风险提示：

　　5G 进展低于预期，全球疫情存在不确定性。